电磁炉是行使电磁感到加热道理，诈欺电贯通过线圈出现磁场，该磁场的磁力线通过铁质锅底部的磁条变成闭合回道时会出现多数幼涡流，使铁质锅体的铁分子高速动动出现热量，然后加热锅中的食品。

　　图中整流桥DB1将工频(50HZ)电流形成直流电流，L1为扼流圈，L2是电磁线圈，IGBT由限造电道发出的矩形脉冲驱动，IGBT导通时，流过L2的电流急忙填补。IGBT截止时，L2、C12爆发串联谐振，IGBT的C极对地出现高压脉冲。当该脉冲降至为零时，驱动脉冲再次加到IGBT上使之导通。

　　上述流程循环不息，最终出现25KHZ把握的主频电磁波，使陶瓷板上安置的铁质锅底感到出涡流并使锅发烧。串联谐振的频率取之L2开运电竞、C12的参数。

　　C11为电源滤波电容，CNR1为压敏电阻(突波摄取器)。当AC电源电压因故蓦地升正在时，即刹那短道，使保障丝急忙熔断，以扞卫电道。

　　开闭电源式主板共有+5V，+18V两种稳压回道，此中桥式整流后的+18V供IGBT的驱动回道和供主控IC LM339和电扇驱动回道行使，由三端稳压电道稳压后的+5V供主控MCU行使。

　　主控IC发出电扇驱动信号(FAN)，使电扇接连动弹，吸入表冷氛围至机体内，再从机体后侧排出热氛围，以到达机内散热目标，避免零件因高温就业境遇酿成损坏阻滞。当电扇停转或散热不良，IGBT表贴热敏电阻将超温信号传送到CPU，遏造加热，达成扞卫开运电竞。通电刹那CPU会发出一个电扇检测信号，自此整机平常运转时CPU发出电扇驱动信号使其就业。

　　该电道要紧性能为凭据置于陶板下方的热敏电阻(RT1)和IGBT上的热敏电阻(负温度系数)探测温度而调动电阻的——随温度改变的电压单元传送至主控IC(CPU)，CPU经A/D转后比较温度设定值比力而做出运转或遏造运转信号。

　　该电道中T2(互感器)串接正在DB1(桥式整流器)前的线二次侧的AC电压可反响输入电流的改变，此AC电压再经D6-D9全波整流为DC电压，该电压经R42分压后直接送到CPU的AD脚，CPU遵照转换后的AD值判定电流巨细连结软件策动功率，并限造PWM输出巨细来限造功率及检知负载。

　　该电道畴昔自脉宽调度电道输出的脉冲信号放大到足以驱动IGBT开启和闭塞的信号强度，输入脉冲宽度愈宽IGBT开启期间愈长电磁炉，线盘锅具输出功率愈大，即火力愈高。

　　由D3、R8、R15、R9、C7构成的振荡电道(锯齿波爆发器)，振荡频率正在PWM的调造下 下与锅具就业频率达成同步，经339第13脚输出同步脉冲至驱动达成安稳运转。

　　当浪涌到来时，通过互感器传达正在R45 上变成同幅度的负压，使339比力端翻转开运电竞，2脚输出低电平，一方面闭照MUC停功率，另一方面通过D4把K信号闭断，闭塞驱动输出。

　　D13、D14 R18、R2、R52、D8、EC2和DB的另两头构成电压检测电道，由CPU直接将整流脉动波AD转后，检测电源电压是否正在145V~270V领域。

　　R22、R23、R24、R26和339构成开运电竞，电压平常时该电道不起感化，当反压刹那高压高出1100V 时，339输出低电平，拉低PWM，低重输出功率，限造反压，扞卫IGBT不会过压击穿。

　　(2) 不响，蜂鸣器损坏;R29是否开道，虚焊;单片机限造蜂鸣I/0口损坏。

　　(9) 查电压检测回道EC2是否走电，R2、R52阻值是否变大，D2是否击穿。

　　(2)检验C12、C11高压电容引脚是否虚焊打火，线盘接线端是否松动打火，酿成单片机扞卫;

　　(6)查互感器次级是否开道，D6、D7、D8、D9是否击穿，EC7是否走电。

　　(1) 检验锅具是否太薄，使加热流程中振动太大;(2) 检验电网杂波是否太大，使电磁炉就业受到调造;(3) 检验18V开运电竞、5V滤波电容EC6、EC13、C10、C8、EC5是否失效;(4) 检验PWM电容EC8容量是否有变幼。

　　(2)查过流/攻击扞卫电道是否误就业，C6、C20、C18是否失效，R15阻值是否变大;单片机中缀脚(INT)是否为低电平;

　　(3)检验互感器是否走电，使单片机电流检测脚正在待机形态电平高于0.5V;

　　(5)单片机5V供电是否平常，查IC2(78L05)，代换Y1 晶振，单片机;

　　(2)烧IGBT、桥堆、保障 查无道理，元器件质料题目或电网攻击太大，直接退换;

　　G.硅脂穷乏使IGBT散热不良，令贴正在IGBT轮廓的热敏电阻测温造止，归纳损坏;电磁炉事业路理注开运电竞释